Pe scurt
Xiaomi a prezentat XRING O3, noul său procesor mobil de top, realizat pe un proces de fabricație de 3 nm. Cipul va debuta pe Xiaomi 18 Fold, telefon pliabil programat pentru lansare în septembrie. XRING […]
Articolul Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debutează pe Xiaomi 18 Fold apare prima dată în Go4IT.
Xiaomi a prezentat XRING O3, noul său procesor mobil de top, realizat pe un proces de fabricație de 3 nm. Cipul va debuta pe Xiaomi 18 Fold, telefon pliabil programat pentru lansare în septembrie. XRING […]
Articolul Xiaomi a lansat XRING O3, cip de 3 nm cu suport LPDDR6. Procesorul debutează pe Xiaomi 18 Fold apare prima dată în Go4IT.
Voturile cititorilor ajută la calibrarea recomandărilor și a hărții editoriale. Conectează-te pentru a vota.
