Acest articol apare integral la sursă
Citește articolul complet pe Bursa →Reuters: Samsung şi Broadcom au semnat un parteneriat de peste 200 de miliarde de dolari în domeniul cipurilor AI
Pe scurt
Samsung Electronics a anunţat sâmbătă că a semnat un memorandum de înţelegere cu Broadcom, care prevede o colaborare extinsă în domeniile cipurilor de memorie, producţiei de cipuri prin contract şi ambalării avansate, estimată la peste 200 de miliarde de dolari până în 2030
Clasifică acest articol
Voturile cititorilor ajută la calibrarea recomandărilor și a hărții editoriale. Conectează-te pentru a vota.